5月23日，日本经济(jì)产(chǎn)业省(shěng)宣布修(xiū)正了所谓强(qiáng)化高性能半(bàn)导体制造(zào)装(zhuāng)置出口管制措(cuò)施(shī)的省令(lìng)，并明确将于7月23日(rì)实施。日本此举定会(huì)对(duì)自身(shēn)经济、科技发展(zhǎn)和国际形(xíng)象造成反(fǎn)噬效(xiào)应(yīng)，最终(zhōng)得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康稔曾在公布规(guī)则方(fāng)案时称(chēng)“我们的(de)出口限制并不针对某一(yī)特定国(guó)家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半(bàn)导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对(duì)华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施(shī)，并多次诱(yòu)压日本(běn)、荷兰等在半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备领域(yù)具有优势(shì)地位的国家紧跟其脚步(bù)，形(xíng)成美(měi)日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图(tú)通(tōng)过出口管(guǎn)制(zhì)阻(zǔ)断(duàn)中(zhōng)国(guó)在尖端半(bàn)导体领(lǐng)域的(de)技术(shù)发展进程(chéng)。日本此次(cì)也正是顺(shùn)应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和(hé)科技问题政治(zhì)化(huà)、工具化、武器化，强(qiáng)行(xíng)割裂半导体全球大(dà)市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来(lái)看，日本政府显然在(zài)随美遏华(huá)上(shàng)底(dǐ)气不足。一(yī)方面，日本政府(fǔ)难(nán)以承受(shòu)正面对抗(kàng)中国的(de)后果。多家日(rì)本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国(guó)，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈反制措(cuò)施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保(bǎo)留采取措(cuò)施的权利，坚决维(wéi)护自身(shēn)合法(fǎ)权益。而近日中国关(guān)键基础设施停购美(měi)光科技产(chǎn)品，也足以证明中国在半导体反制方(fāng)面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只(zhǐ)会(huì)损害本国经济利益(yì)。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼(ní)康等十几家企业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自美国(guó)去(qù)年10月实施对(duì)华出口管制以来，日本(běn)半导(dǎo)体企业整体(tǐ)对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案(àn)公布(bù)后，多家日半导体企业(yè)股价下跌。对华出口管制造(zào)成的不安全感，将迫使日(rì)半导体企业调整长期(qī)经营(yíng)战略，为日(rì)本半(bàn)导体产业的(de)未来(lái)发展增添了极大不(bù)确定性。 馈赠的意思>

　　长久以来(lái)，中日两(liǎng)国在(zài)半导体领(lǐng)域(yù)分工明(míng)确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际(jì)市场稳定作(zuò)出(chū)了突出贡献。然(rán)而，为(wèi)配合美遏华(huá)举措(cuò)，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领(lǐng)域合作(zuò)的良好(hǎo)基础，更(gèng)打伤了日(r馈赠的意思ì)本本国企业的发展信心和前(qián)景。希望日本政(zhèng)府尽(jǐn)快修正错误，回到中(zhōng)日合作共(gò馈赠的意思ng)赢的正轨。

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