集成电路的作用是什么，集(jí)成电路有什么作用是集成(chéng)电路的作用：减少元器(qì)件的使用的。

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集成电路的作用是什么，集成电路有什么(me)作用

　　1、减少元(yuán)器(qì)件的使用。

　　集(jí)成电路的(de)诞生，小(xiǎo)规模的集成电(diàn)路使内容元器件的数量(liàng)减少(shǎo)，在零散元器(qì)件上有了很大的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元(yuán)器件都集合到了(le)一(yī)起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了外电(diàn)信号的干扰，也在电路设计方面(miàn)有了很大的(de)提升，提(tí)高(gāo)了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应(yīng)一种(zhǒng)电路，将一(yī)种(zhǒng)功能集中成一个集成电路，如此一来(lái)，在以(yǐ)后应用中，要什么功(gōng)能就可以应用(yòng)相应的集成电路，从而大大方便(biàn)了应(yīng)用。

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把(bǎ)电硝酸银的相对原子质量是多少整数，硝酸银的相对原子路（主要(yào)包括半导体装置(zhì)，也包(bāo)括被动元件等）小型化的方式(shì)，并通常(cháng)制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述(shù)将电路制造(zào)在半导体芯片(piàn)表面上(shàng)的集成电路又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被(bèi)动元件，集成(chéng)到(dào)衬底或线路(lù)板所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻(qīng)，引出(chū)线和焊接点少(shǎo)，寿(shòu)命长，可靠性高，性能(néng)好(hǎo)等优(yōu)点，同时成本低，便(biàn)于大规模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工、民用电(diàn)子设(shè)备如收录机(jī)、电(diàn)视(shì)机(jī)、计算机等方面得到(dào)广泛(fàn)的应(yīng)用，同(tóng)时在军事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配电子设备(bèi)，其装配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可(kě)大大(dà)提高(gāo)。

集成电路的作(zuò)用是什么？

　　集成电(diàn)路(lù)的作用(yòng)：

　　1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的(de)诞生(shēng)，小规模的(de)集成电路使(shǐ)内容元器件(jiàn)的(de)数量(liàng)减少，在(zài)零散元器件(jiàn)上有了(le)很闷(mèn)键大的(de)技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性能得到(dào)有(yǒu)效(xiào)提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都集(jí)合硝酸银的相对原子质量是多少整数，硝酸银的相对原子(hé)到了一起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大(dà)的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将一(yī)种功能集中成一个集(jí)成电路，如此一来，在(zài)以(yǐ)后(hòu)应(yīng)用中，要什么功能就可(kě)以应用(yòng)相(xiāng)应的集成电路，从(cóng)而大大方便(biàn)了应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料(liào)

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学(xué)中是一种把电路（主要包括半导体装置(zhì)，也包括被动元件等）小型(xíng)化的方式，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造(zào)在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面上的集成电路(lù)又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被动(dòng)元件(jiàn)，集成到(dào)衬底(dǐ)或(huò)线路(lù)板袜(wà)亮所构成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高(gāo)，性能好(hǎo)等优点，同(tóng)时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电(diàn)子设备如(rú)收录机、电视机、计(jì)算机等方(fāng)面(miàn)得到(dào)广泛(fàn)的应用(yòng)，同时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集成电路(lù)来装(zhuāng)配蚂(mǎ)好巧电子设备(bèi)，其装(zhuāng)配密度比晶体(tǐ)管可提(tí)高几十倍(bèi)至几千倍(bèi)，设备(bèi)的稳(wěn)定工作(zuò)时间也(yě)可大(dà)大(dà)提高。

　　参考资料来源：百度(dù)百(bǎi)科(kē)－集成电(diàn)路

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