券(quàn)商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用领域的(de)发展也(yě)带动了导热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆(zhé)等(děng)人在4月26日(rì)发布的(de)研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的(de)数(shù)量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的(de)热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能(néng)力最(zuì)为紧迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的(de)要求更(gèng)高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带(dài)来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用(yòng)领域更(gèng)加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规(guī)模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料(liào)市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要集中在(zài)高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有布局(jú)的(de)上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料(liào)领域有新增项目的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具(jù)有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外导热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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