券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的(de)发(fā)展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材(c佛诞是什么时候,佛诞是几月几日 佛诞是香港的劳工假期吗ái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要(yào)用作(zuò)提升(shēng)导热(rè)能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等(děng)人在4月(yuè)26日(rì)发布(bù)的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的(de)要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建设会为(wèi)导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着佛诞是什么时候,佛诞是几月几日 佛诞是香港的劳工假期吗5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料(liào)使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公(gōng)司(sī)德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技(jì)术(shù)，实(shí)现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原(yuán)材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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