券商(shāng)研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提(tí)升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领域的(de)发展(zhǎn)也带(dài)动(dòng)了导热(rè)材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同的特(tè)点和(hé)应用(yòng)场(chǎng)景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等。其(qí)中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导(dǎo)热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热和导热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王(wáng)喆等社会公益活动包括哪些，公益活动包括哪些方面人在4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需(xū)求有望(wàng)放量。最(zuì)先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度(dù)的(d社会公益活动包括哪些，公益活动包括哪些方面e)全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量(liàng)也(yě)不断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步(bù)发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端(duān)的中的(de)成(chéng)本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的(de)上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局(jú)的上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆社会公益活动包括哪些，公益活动包括哪些方面(zhé)表示(shì)，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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