券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带(dài)动了导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同(tóng)的特点和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力(lì)需求提(tí)升，导热(rè)材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的(de)持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的(de)《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增(zē1千克水等于多少毫升水，一1升水等于多少毫升ng)多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力(lì)电(diàn)池、数(shù)据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新(xīn)增项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散(sàn)热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业(yè)内(nèi)人士(shì)表示，我国(guó)外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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