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康师傅是哪国的牌子?

康师傅是哪国的牌子? 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个(gè)二(èr)级子行业,其中市(shì)值(zhí)权重(zhòng)最大的(de)是半导体(tǐ)行业,该行业涵(hán)盖132家上(shàng)市公司(sī)。作为国家芯(xīn)片战略(lüè)发(fā)展的重点(diǎn)领域,半导体行业具备研发技术壁(bì)垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前景广阔(kuò)等特(tè)点,也(yě)因(yīn)此成为A股市场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至(zhì)5月(yuè)10日,半导(dǎo)体行业总市(shì)值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业市(shì)值在1000亿元以上,行业沪深300企业(yè)数量(liàng)达到16家,无论是头部千亿(yì)企业数量还是沪深(shēn)300企(qǐ)业数量,均位居科技(jì)类行业前列(liè)。

  金融界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院发(fā)现,半(bàn)导体行业自2018年以来经过(guò)4年快速(sù)发展,市场规模不断扩大,毛利率(lǜ)稳步提(tí)升,自主研发的环(huán)境下,上市(shì)公司(sī)科技含(hán)量越来越高。但与此(cǐ)同时,多数上市(shì)公司业绩高光(guāng)时刻在(zài)2021年,行业(yè)面临短期(qī)库存(cún)调(diào)整(zhěng)、需(xū)求萎(wēi)缩(suō)、芯片(piàn)基数卡脖(bó)子等(děng)因素(sù)制约,2022年多数上市公(gōng)司(sī)业绩增速放(fàng)缓,毛利率(lǜ)下滑,伴随库存风险(xiǎn)加大(dà)。

  行业营收(shōu)规(guī)模(mó)创新高,三方面因素致前5企(qǐ)业(yè)市占率下滑

  半导(dǎo)体(tǐ)行业的132家公(gōng)司(sī),2018年实现(xiàn)营业(yè)收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18%。其中,2022年(nián)营收同比增(zēng)长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来(lái)看,主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首位(wèi),2022年实现营收(shōu)580.79亿元,同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)10.15%。

  闻泰(tài)科(kē)技营收稳步增长,但(dàn)半导体(tǐ)行业上市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业,2018年长电科(kē)技、中芯(xīn)国际5家(jiā)企业实(shí)现营收1671.87亿元,占行业营(yíng)收总(zǒng)值的46.99%,至(zhì)2022年前5大(dà)企业(yè)营收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年(nián)历年营业收入居前5的企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上市公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  至于前(qián)5半导体公司营收占比下(xià)滑,或(huò)主要由三方面因素导致(zhì)。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部企业营收(shōu)增速放缓,低于行业平(píng)均增速(sù)。二是江波龙(lóng)、格(gé)科(kē)微、海光信息(xī)等营收体量(liàng)居前(qián)的企业不(bù)断上(shàng)市,并在资本助力之下营收快速增(zēng)长。三是(shì)当半导体行业(yè)处(chù)于(yú)国产替代化、自主研(yán)发背景下(xià)的(de)高成长(zhǎng)阶(jiē)段时,整个市场欣(xīn)欣向荣,企业营收高速增(zēng)长,使得集中度分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正增长企业(yè)占比(bǐ)不足五成

  相比(bǐ)营(yíng)收,半导体行业的归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍。但(dàn)受到(dào)电子产品全球销量增速(sù)放(fàng)缓、芯片库(kù)存高位等因素影(yǐng)响,2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高(gāo)位(wèi)出现调整。

  具(jù)体(tǐ)公司来看,归母净利润(rùn)正增长(zhǎng)企业达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家(jiā)企业从盈利转为亏损,25家企业净(jìng)利润腰斩(下跌(diē)幅度50%至(zhì)100%之间)。同时,也有18家企业净利润增速在100%以上,12家企业增速(sù)在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年(nián)半导体企业归(guī)母(mǔ)净利润增速区间(jiān)

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年增速(sù)优(yōu)异的(de)企(qǐ)业来(lái)看,芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵,受(shòu)益于先进的(de)芯片(piàn)定制技术、丰富(fù)的(de)IP储备以及强大(dà)的设计(jì)能力,公(gōng)司得到了相(xiāng)关(guān)客户的广泛认可(kě)。去年(nián)芯原(yuán)股份以455.32%的增速(sù)位列(liè)半导体行(xíng)业之首,公司利润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿元(yuán)。

  芯原股份(fèn)2022年净利润体量排名(míng)行业第92名,其较快增速与低基数效应有关。考虑利润(rùn)基数,北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至(zhì)23.53亿元,同比增(zēng)长118.37%,是10亿利(lì)润体量下增速最快的(de)半导体企业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润(rùn)增速居前的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

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  制表(biǎo):金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  存(cún)货周转(zhuǎn)率下降35.79%,库(kù)存(cún)风险(xiǎn)显现(xiàn)

  在(zài)对(duì)半导体行(xíng)业经营风险分析时(shí),发现存货(huò)周转率(lǜ)反映了分立器件、半导体设备等相关产品的周转情况(kuàng),存货周转率下滑,意味产品流通(tōng)速度变慢,影响企业现金流(liú)能力,对(duì)经营(yíng)造(zào)成负(fù)面影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企(qǐ)业的存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数(shù)分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅(fú)更是达到35.79%。值得注意的是,存货(huò)周转率这一经营(yíng)风(fēng)险指标(biāo)反映行业(yè)是否面临库存风险(xiǎn),是否出现供(gōng)过于求的局(jú)面,进而对股价表(biǎo)现有(yǒu)参(cān)考意(yì)义(yì)。行(xíng)业整(zhěng)体而言(yán),2021年存(cún)货周转率中位(wèi)数与2020年基本持平(píng),该年(nián)半(bàn)导体指数上涨38.52%。而2022年(nián)存货(huò)周转率中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相关性(xìng)较大(dà)。

  具体来看(kàn),2022年半导(dǎo)体行(xíng)业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长(zhǎng)的13家(jiā)企业,较2021年平均同(tóng)比增长29.84康师傅是哪国的牌子?%,该(gāi)年这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转率同(tóng)比下滑的116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64%。这(zhè)一数(shù)据说明(míng)存(cún)货质量下滑的企(qǐ)业,股(gǔ)价表现也往往更不(bù)理想。

  其(qí)中(zhōng),瑞芯(xīn)微、汇顶科技(jì)等营收(shōu)、市值居中上位置的(de)企业,2022年存货周转率均为1.31,较(jiào)2021年(nián)分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存货(huò)周(zhōu)转率均低(dī)于行业中位水(shuǐ)平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠(kào)前。

  表3:2022年(nián)存货(huò)周转率表现较差的10大(dà)企业(yè)

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  制(zhì)表:金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  行(xíng)业整(zhěng)体(tǐ)毛利率稳步提(tí)升,10家企业毛(máo)利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导体行(xíng)业上(shàng)市公司整体毛利率呈(chéng)现抬升态势(shì),毛(máo)利(lì)率(lǜ)中位数从(cóng)32.90%提升至2021年的(de康师傅是哪国的牌子?)40.46%,与产业技术(shù)迭代升(shēng)级、自(zì)主(zhǔ)研发等有很大关系(xì)。

  图(tú)2:2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利(lì)率中位数

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体(tǐ)毛利率中位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个百分点,与上游硅料(liào)等原材(cái)料价格(gé)上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分(fēn)芯片元(yuán)件降价销售等因素(sù)有关。2022年(nián)半(bàn)导体下(xià)滑5个百分(fēn)点以上(shàng)企(qǐ)业达到27家,其(qí)中富满微2022年毛(máo)利率(lǜ)降至19.35%,下(xià)降了34.62个百分点,公(gōng)司在年(nián)报(bào)中(zhōng)也说(shuō)明了与这两(liǎng)方面原因有关。

  有10家企业(yè)毛(máo)利率在(zài)60%以(yǐ)上,目(mù)前行业最高的(de)臻镭科(kē)技(jì)达到87.88%,毛利率居前且(qiě)公司经营体(tǐ)量较大的公司有复旦微(wēi)电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  超半数企业研发(fā)费用增(zēng)长四成,研发占比不断提(tí)升(shēng)

  在国外芯片市场(chǎng)卡脖(bó)子、国内自主研发(fā)上行(xíng)趋势(shì)的(de)背景下,国内半导体企业需要不断(duàn)通过(guò)研发投(tóu)入,增加企业竞争力,进而对长久(jiǔ)业绩(jì)改观带来(lái)正向促进(jìn)作(zuò)用。

  2022年(nián)半(bàn)导体行业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费(fèi)用再创(chuàng)新(xīn)高。具体公司而(ér)言,2022年132家(jiā)企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿元,这一(yī)数据表(biǎo)明2022年半数(shù)企业(yè)研发(fā)费用(yòng)同比(bǐ)增长44.55%,增长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成(chéng))企业2022年研发费用同比增(zēng)长(zhǎng),32家企业增(zēng)长(zhǎng)超过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科技和海光信息,2022年研发(fā)费用增长在(zài)6亿(yì)元以(yǐ)上居前(qián)。综合研发费用增长率和增长金额,海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年(nián)推出了国内首(shǒu)款(kuǎn)支持双(shuāng)模联网(wǎng)的(de)联(lián)通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入C919大型客(kè)机供(gōng)应链,“年产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信(xìn)网络设备(bèi)用石(shí)英谐振器产业化”项目(mù)顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发费用居前(qián)的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  从研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)占营收比重来看,2021年半导体行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿增强,重视资金(jīn)投入。研发(fā)费用占(zhàn)比20%以(yǐ)上的企(qǐ)业达到40家,10%至(zhì)20%的企业达到42家(jiā)。

  其中,有32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费用占(zhàn)比在10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上(shàng),可谓既有(yǒu)研发(fā)高占比又有(yǒu)研(yán)发高金额。寒(hán)武纪(jì)-U连(lián)续三(sān)年研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达(dá)到(dào)208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及加速卡在众多(duō)行业领域中的头部公司实现了(le)批量销售或达(dá)成(chéng)合(hé)作意向。

  表4:2022年(nián)研发费用占比居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

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