券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提(tí)升高(gāo)性能导热材(cái)料需求来满足散热(rè)需(xū)求；下游终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材(cái)料(liào)主要(yào)用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距(jù)离(lí)短的范围内堆(duī)叠(dié)大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的(de)《中(zhōng)国(guó)数(shù)据(jù)中心能(néng)耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于(yú)热(rè)管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销(xiāo)量(liàng)不(bù)断(duàn)提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示(shì)，随着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化基(jī)本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市(shì)场规模年(nián)均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功(gōng)能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核(hé)心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我国(guó)外(wài)导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

未经允许不得转载：泉州电动车网 福建骑行网 外公总是在妈妈身上睡觉好吗，外公在妈妈身上做什么