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闺蜜说他老公特别大怎么回复,闺蜜说他老公特别大怎么安慰

闺蜜说他老公特别大怎么回复,闺蜜说他老公特别大怎么安慰 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研(yán)报近期指出,AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高,推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展(zhǎn),提升(shēng)高性能导热材(cái)料需求来满足散(sàn)热需求;下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了(le)导热(rè)材料(liào)的(de)需(xū)求增加。

  导热(rè)材(cái)料(liào)分类繁多,不同的导热材(cái)料(liào)有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)(VC)、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热;导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升(shēng)导热能力;VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热作(zuò)用。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导热材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)上市公司一览

  中信证券王喆等人在4月闺蜜说他老公特别大怎么回复,闺蜜说他老公特别大怎么安慰26日(rì)发布的研报中表示,算力需(xū)求提升(shēng),导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长,AI大(dà)模型的持续推出(chū)带(dài)动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺(quē)口,Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法,尽可能多(duō)在物理距离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大量芯片,以使得芯片间的信(xìn)息(xī)传(chuán)输(shū)速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠,不(bù)断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋势。同时,芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大,显著提高导热材料(liào)需(xū)求

  数(shù)据(jù)中心的算力需求与日俱增,导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》,2021年,散热的(de)能耗(hào)占数据中心总能耗的43%,提高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一(yī)步发展,数据中心单机柜(guì)功率将越(yuè)来越大,叠加数据中心机架数(shù)的增多,驱动导热材料(liào)需(xū)求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材料产业链上市(shì)公司(sī)一(yī)览

  分析师(shī)表示,5G通信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大,对(duì)于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外,消费电子在实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外,新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升,带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

  东方证券表示,随着5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基本(běn)普及,导(dǎo)热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多(duō)元,在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增加(jiā),2019-2022年,5G商用化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年(nián)均复合增长高达(dá)28%,并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外,胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各(gè)类(lèi)功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双(shuāng)重提振(zhèn)需求(qiú)!导热材料产业链(liàn)上市公司一览

  导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端(duān)用户四(sì)个领域(yù)。具体(tǐ)来看,上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方(fāng)面(miàn),导热(rè)材料通(tōng)常需要与一些器件结合,二(èr)次(cì)开发形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出,由于导热(rè)材料在终端(duān)的中的(de)成本占比并不高,但其(qí)扮演的角色(sè)非常重(zhò闺蜜说他老公特别大怎么回复,闺蜜说他老公特别大怎么安慰ng),因(yīn)而(ér)供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能(néng)力(lì)稳定。

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  细(xì)分来看,在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏州天脉;TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中石科技;导热器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

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AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热材料产业链上市公司一览

  在(zài)导热(rè)材料领域(yù)有新(xīn)增项目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

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  王喆表(biǎo)示,AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端(duān)应用升(shēng)级,预计2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线:1)先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域,建议(yì)关注具有技术和先发优势的(de)公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2)目前散热(rè)材料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进口,建议(yì)关注突破核心技(jì)术,实现本土(tǔ)替(tì)代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

  值(zhí)得注意的(de)是,业内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示,我国外导热(rè)材料(liào)发展较晚,石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺,核(hé)心原材料绝大部分得(dé)依靠进口

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